1.0电气特性绝对大额定值†电源电压+22V输入电压, IN A或IN B (VDD + 0.3V)至(GND – 5V)封装功率消耗(TA ≤ 70°C) DFN注3 MSOP 340 mW PDIP 730 mW SOIC 470 mW储存温度范围-65°C至+150°C大结温+150°C †如
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后这样的方案就已经足够好了。缓存和其他构造模式还可以使用9.13小节中的元类实现的更优雅一点(使用了更高级的技术)。第九章:元编程软件开发领域中经典的口头禅就是“don’t repeat yourself”。也就是说,任何时候当你的程序中存在高度重复(或者是通过剪切复制)的代码时,都应该想想是否有更
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