1.0电气特性绝对大额定值†电源电压+22V输入电压, IN A或IN B (VDD + 0.3V)至(GND – 5V)封装功率消耗(TA ≤ 70°C) DFN注3 MSOP 340 mW PDIP 730 mW SOIC 470 mW储存温度范围-65°C至+150°C大结温+150°C †如
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