1.0电气特性绝对大额定值†电源电压+22V输入电压， IN A或IN B （VDD + 0.3V）至（GND – 5V）封装功率消耗（TA ≤ 70°C） DFN注3 MSOP 340 mW PDIP 730 mW SOIC 470 mW储存温度范围-65°C至+150°C大结温+150°C †如
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RS-232C采用负逻辑电平，规定(-3～-25V)为逻辑“1”，(+3～+25V)为逻辑“0”，-3V～+3V是未定义的过渡区。MAX232等电平转换电路可进行比较。
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本指南深入探讨电气设计，涵盖基本概念、设计流程、行业标准和最佳实践。
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iPhone 尺寸规格 | 机型 | 物理尺寸 | 逻辑尺寸 ||---|---|---|| iPhone 14 | 131.5 x 64.2 x 7.85 mm | 6.1 英寸，2532 x 1170 像素 || iPhone 14 Plus | 160.8 x 78.1 x 7.85 mm |
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请提供 iPhone 和 iPad 所需的 App Store 图标文件尺寸。
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LCD规格书 共404份 主要品牌：AUO、HannStar、Samsung、BOE、ChiMei、Chunghwa、Hitachi、Hyundai、IBM、LG、NEC、Sanyo、Sharp、Toshiba、Vertex 部分文件示例： 3R_LCMTSF15X4A1.pdf L170E3-1
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本指南详细介绍了4706芯片的编程，建议对该领域感兴趣的研究人员参阅。
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这里有一份详尽的C51电气和代码集，涵盖31个电路，可帮助您在掌握C语言基础的同时尝试简单的应用。
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