引引脚脚分分配配-wifi产品的一般射频电路设计
2.1引引脚脚分分配配176引脚PGF/PTP薄型四方扁平封装(LQFP)引脚分配显示在图2-1中。 179焊球ZHH球状引脚栅格阵列(BGA)端子分配将显示在图2-2至图2-5。 176焊球ZJZ塑料球状引脚栅格阵列(PBGA)端子分配将显示在图2-6至图2-9。表2-3说明了每个引脚的功能。图图2-1. F2833x，，F2823x 176引引脚脚PGF/PTP薄薄型型四四方方扁扁平平封封装装(LQFP)（（顶顶视视图图））注注PTP封装底部的PowerPAD没有连接至芯片的接地(GND)。适当的PowerPAD™封装散热管理需要PCB（印刷电路板）的相关支持。需要在PowerPAD封装主体正下方的PCB表面上安装内层散热焊盘。内层散热焊盘的的大小应尽量大以散发要求的热量。请注意在下方具有外露散热垫的PowerPAD封装必须被焊盘焊接至PCB。请参阅《PowerPAD™耐热增强型封装应用报告》（文献编号SLMA002）了解更多关于PowerPAD封装使用的信息。 14简介版权© 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
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