这份文档深入探讨了 MC9S12XEP100 微控制器的架构、功能和应用。内容涵盖了该芯片的内部模块、外设接口、指令集以及开发工具等方面，为嵌入式系统工程师提供了全面的技术参考。
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飞思卡尔 MC9S12XEP100 的 VCU 整车控制方案，东西还挺全的。带 C 源文件、原理图，还有开发工具，基本上你上手就能跑。不用到处找头文件，响应也快，调试效率高不少。用的是CAN 通信，适合做新能源车的整车控制逻辑，比如电机控制、状态管理这些。MC9S12XEP100 这款芯片比较稳定，
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2.1.3 封装与引脚- 封装类型：LQFP-112 引脚、QFP-80 引脚（薄）- 方形扁平封装，表面贴装- LQFP-112 引脚：MC9S12XS128MAL- QFP-80 引脚：MC9S12XS128MAA
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MC9S12开发指南 这份指南深入探讨MC9S12系列微控制器的各项特性和功能，为开发者提供全面的技术参考。 指南内容 MC9S12架构解析 寄存器和内存映射详解 模块化外设功能介绍（例如：定时器、串口、A/D转换器） 中断处理机制 开发工具链和调试技巧 应用示例和代码演示 通过学习这份指南，开
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MC9S12控制器系列- 9：代表FLASH- S12：内核型号- DJ64：器件名称- 64：64K FLASH- C：温度选项- FU：封装结构选项 温度选项表- C = -40°C 至 85°C- V = -40°C 至 105°C- M = -40°C 至 125°C 封装结构选项定义- F
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