高斯热源模型3D打印与焊接温度场模拟
高斯移动热源编码挺适合用来模拟 3D 打印过程中的温度变化,尤其是在焊接和材料加工领域。它的核心思想简单,就是基于高斯分布的热源模型,模拟温度场在不同位置的变化。其实多时候,做热传导时,只需要考虑材料的密度、热导率、膨胀系数和比热这几个基本参数,这样可以大大简化计算过程。这里假设了材料是各向同性的,
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