这份文档深入探讨了 MC9S12XEP100 微控制器的架构、功能和应用。内容涵盖了该芯片的内部模块、外设接口、指令集以及开发工具等方面，为嵌入式系统工程师提供了全面的技术参考。
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2.1.3 封装与引脚- 封装类型：LQFP-112 引脚、QFP-80 引脚（薄）- 方形扁平封装，表面贴装- LQFP-112 引脚：MC9S12XS128MAL- QFP-80 引脚：MC9S12XS128MAA
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