直流导电介质-sapui5(sap fiori)开发工具介绍

29.7直流导电介质对于诸接地板的电解和电阻计算，我们有电导率为σ的一种导电介质和一个平稳电流。该电流密度J与电场强度E的关系为J=σE。将连续方程∇·J=Q（其中Q为电流源），与电位V的定义相结合产生椭圆泊松方程： −∇· QV =∇ )(σ仅有的两个偏微分方程（PDE）参数为电导率σ和电流源Q。 Dirichlet边界条件指定该边界（通常为金属导体）的电位V的值。Neumann边界条件要求该电流密度的法向分量（n·∇(V )）为已知的。也可指定由n· gqVV =+∇ ))((σ定义的一个广义的Neumann条件，其中q可解释为接地板的薄膜电导。电位V、电场强度E和电流密度J都可以用图形表示。可视化感兴趣的量是电流线（J的矢量场）和V的等位线。当σ为各向同性时，等位线与电流线正交。 【例29-5】两个圆形金属导体放在一张被盐水浸湿的纸上。等位线可以通过伏特表用简易探针跟踪，电流线可以被强烈染色的离子跟踪。本问题的物理模型可以用拉普拉斯方程来描述。 −∇· 0)( =∇Vσ对于电势V和边界条件： （1）V=1左侧圆形导体； （2）V=-1右侧圆形导体； （3）Neumann边界条件0= ∂ ∂ n V外边界。电导率σ =1（恒定）。下面用GUI进行求解。在命令窗口输入pdetool命令，选择应用模式Conductive Media DC，建立几何模型。首先画一个矩形，矩形四角坐标为(-1.2, -0.6), (1.2, 0.6)和(-1.2, 0.6)。该矩形代表纸片，然后添加两个圆，其半径为0.3，圆心分别为(-0.6,0)和(0.6,0)。若矩形的标签为R1，圆的标签为C1和C2，则问题的二维分析域用集合公式R1 -（C1+C2）表示。输入公式并单击按钮，分解几何图形并输入边界模式。选择所有的外边界，在Boundary Condition对话框中输入Neumann边界条件。对于左侧圆形导体边界，输入Dirichlet边界条件V=1，对于右侧导体，输入Dirichlet条件V=-1。第2步，打开PDE Specification对话框，在编辑框中输入0，作为电流源q的值，电导率的默认值为1，不必改变。将网格初始化，细化两次，微调网格一次以改善网格质量。