硬件环境准备-stm32h743xi资料
1 Demo板PCIE级联操作指南1.1硬件环境准备PCIE级联调测，需要准备一块硬件板卡（ Hi3531与Hi3532通过PCIE级联使用， Hi3531工作在PCIE主模式（主片RC模式），Hi3532工作在PCIE从模式（从片EP模式））。需要为板卡连接电源线、串口线、网线以及视频输入输出线。目前Hi3531和Hi3532级联支持两种启动方式：均从Flash启动Hi3531从Flash启动，工作在PCIE从模式的Hi3532需要将启动模式更改为DDR启动模式（由主片Hi3531来引导Hi3532启动） 1.2软件环境准备Hi3531芯片包括1个ARM核（ARM Cortex A9），Hi3532芯片包括1个ARM核（ARM9），芯片需要的boot、内核以及文件系统可在发布包的pub/images目录下获得这些镜像文件。如果主从片均采用Flash启动方式，首先按照《Hi3531 SDK安装以及升级使用说明》中的说明，烧写主片上的boot、内核以及文件系统；主片成功启动后，配置网络及NFS。再按照《Hi3532 SDK安装以及升级使用说明》中的说明，烧写从片上的boot、内核以及文件系统；从片成功启动后，配置网络及NFS。主从片Flash启动方式下，启动文件清单如表1-1所示。表1-1启动文件清单（主从片均采用Flash启动）项目文件名称描述主片ARM u-boot-hi3531_930MHz.bin烧写到主片Flash uImage烧写到主片Flash rootfs_256k.jffs2烧写到主片Flash从片ARM u-boot-3532-620M.bin烧写到从片Flash
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