Android 架构带来的软硬件整合机遇 - 高焕堂

22 次浏览 2024-07-04 0 条评论

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想深入了解 Android 架构如何带来软硬件整合的机遇吗？高焕堂的这本佳作不容错过！

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Android框架與軟硬整合機會-高焕堂文件夹

Part-07-IPC與AIDL.pdf 418KB

Part-03-Android軟硬整合三步曲.pdf 337KB

Part-04-認識Android主、子線程.pdf 454KB

Part-00-ReadMe-講義大綱.pdf 199KB

Part-09-C++與Java之溝通.pdf 121KB

Part-02-開發Android核心服務.pdf 160KB

Part-10-認識Android的ServiceManager.pdf 96KB

Part-01-Android框架與軟硬整合機會.pdf 486KB

附錄.rar 247KB

文件大小：2.74MB

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